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在這個行業待了一段時間 發現，有很多客戶都會問SMT貼片加工中有多少種工藝流程，根據滿久電子工程師的總結，總共有2種，一種是焊錫膏-再流焊工藝，另一種則是SMT貼片-波峰焊工藝，SMT貼片加工中有兩類最基本的工藝流程，下面來看看具體內容。
焊錫膏-再流焊工藝的主要流程：
印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗-清洗，該工藝流程的特點是簡單、快捷，有利于產品體積的減小，該工藝流程在smt無鉛焊接工藝中更具有優越性。
備注：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種：
1、刷子。刷子也稱為毛刷，是用毛、塑料絲等制成的，主要用來清掃部件上的灰塵，一般為長形或橢圓形，多數帶有柄。
2、皮老虎。皮老虎是一種清除灰塵用的工具，也稱為皮吹子，主要用于清除元器件與元器件之間的落灰。
貼片-波峰焊工藝的主要流程：
涂覆貼片膠-貼片（貼裝元器件）-固化-翻板（翻轉電路板）、插裝通孔元器件-波峰焊-檢驗、清洗，改貼片加工工藝流程的特點：利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔元件，價格低廉。但設備要求增多，波峰焊過程中易出現焊接缺陷，難以實現高密度組裝。
以上就是SMT貼片加工中兩類最基本的工藝流程，如果將上面2種SMT加工工藝流程重復或者混合進行用還可以演變成像安卓系統一樣的多種工藝流程。好了，滿久電子小編就介紹到這里了，如需SMT貼片加工可隨時聯系滿久。
